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    化学成分 PZU22BA-Q

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    PZU22BA-QSOD323SOD24.14790 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934665286115112601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.05000100.000001.20543
    subTotal0.05000100.000001.20543
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.2165195.0400029.32838
    Iron (Fe)7439-89-60.032642.550000.78690
    Lead (Pb)7439-92-10.000380.030000.00926
    Phosphorus (P)7723-14-00.001920.150000.04629
    Zinc (Zn)7440-66-60.002560.200000.06172
    Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.025982.030000.62644
    subTotal1.28000100.0000030.85899
    Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-02.0137375.1000048.54829
    PigmentCarbon black1333-86-40.008040.300000.19393
    PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.4692517.5000011.31285
    Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.190387.100004.58978
    subTotal2.68140100.0000064.64485
    Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.004500.00014
    Non hazardousProprietary0.000070.055500.00178
    Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1332599.940003.21257
    subTotal0.13333100.000003.21449
    WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.00317100.000000.07633
    subTotal0.00317100.000000.07633
    total4.14790100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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