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化学成分 PXTA92-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PXTA92-QSOT89MPT340.32541 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934666543115112601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0847077.000000.21004
PolymerResin systemProprietary0.0253023.000000.06274
subTotal0.11000100.000000.27278
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.15000100.000000.37197
subTotal0.15000100.000000.37197
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-817.1291199.8200042.47722
Iron (Fe)7439-89-60.017160.100000.04255
Phosphorus (P)7723-14-00.005150.030000.01277
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.008580.050000.02128
subTotal17.16000100.0000042.55382
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.661492.900001.64038
Triphenylphosphine603-35-00.011400.050000.02828
FillerSilica -amorphous-7631-86-916.4232072.0000040.72668
PigmentCarbon black1333-86-40.011400.050000.02828
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-23.4215015.000008.48472
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-42.2810010.000005.65648
subTotal22.81000100.0000056.56482
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00001
Non hazardousProprietary0.000040.055500.00010
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0699699.940000.17348
subTotal0.07000100.000000.17359
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.02541100.000000.06300
subTotal0.02541100.000000.06300
total40.32541100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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