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化学成分 PXN9R0-30QL

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PXN9R0-30QLSOT8002-1MLPAK3321.66050 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934662548118312601235Kwai Chung, Hong Kong; Hsin-chu, Taiwan; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.002311.000000.01066
FillerSilver (Ag)7440-22-40.1940484.000000.89582
PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0231010.000000.10665
Isobornyl Methacrylate7534-94-30.011555.000000.05332
subTotal0.23100100.000001.06645
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.57000100.000002.63152
subTotal0.57000100.000002.63152
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-89.9547597.1100045.95806
Iron (Fe)7439-89-60.235772.300001.08849
Lead (Pb)7439-92-10.001030.010000.00473
Phosphorus (P)7723-14-00.007180.070000.03313
Zinc (Zn)7440-66-60.001030.010000.00473
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.051260.500000.23663
subTotal10.25100100.0000047.32577
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.041790.410000.19292
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.029560.290000.13645
Silica fused60676-86-08.7804186.1500040.53650
HardenerPhenolic resinProprietary0.437244.290002.01859
PigmentCarbon black1333-86-40.019360.190000.08940
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.883658.670004.07953
subTotal10.19200100.0000047.05339
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000020.004500.00008
Non hazardousProprietary0.000220.055500.00102
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3987699.940001.84096
subTotal0.39900100.000001.84206
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00001
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0175099.990000.08078
subTotal0.01750100.000000.08079
total21.66050100.00000100.00000
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