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化学成分 PXN017-30QL

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PXN017-30QLSOT8002-1MLPAK3321.47950 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934661596118312601235Dongguan, China; Hsin-chu, Taiwan; Kwai Chung, Hong Kong 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.002311.000000.01075
FillerSilver (Ag)7440-22-40.1940484.000000.90337
PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0231010.000000.10754
Isobornyl Methacrylate7534-94-30.011555.000000.05377
subTotal0.23100100.000001.07543
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.24900100.000001.15924
subTotal0.24900100.000001.15924
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-89.9547597.1100046.34533
Iron (Fe)7439-89-60.235772.300001.09767
Lead (Pb)7439-92-10.001030.010000.00477
Phosphorus (P)7723-14-00.007180.070000.03341
Zinc (Zn)7440-66-60.001030.010000.00477
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.051260.500000.23862
subTotal10.25100100.0000047.72457
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.041790.410000.19454
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.029560.290000.13760
Silica fused60676-86-08.7804186.1500040.87808
HardenerPhenolic resinProprietary0.437244.290002.03560
PigmentCarbon black1333-86-40.019360.190000.09015
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.883658.670004.11391
subTotal10.19200100.0000047.44988
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000020.004500.00008
Non hazardousProprietary0.000220.055500.00103
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3987699.940001.85647
subTotal0.39900100.000001.85758
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000020.010000.00007
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.1574899.990000.73318
subTotal0.15750100.000000.73325
total21.47950100.00000100.00000
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