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化学成分 PSMP061-60YE

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PSMP061-60YESOT669LFPAK77.30200 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934661721115712601235Seremban, Malaysia; Kwai Chung, Hong Kong; Cabuyao, Philippines; Kuching Sarawak, MalaysiaLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.91200100.000001.17979
subTotal0.91200100.000001.17979
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-84.9900099.800006.45520
Iron (Fe)7439-89-60.007500.150000.00970
Phosphorus (P)7723-14-00.002500.050000.00323
subTotal5.00000100.000006.46813
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-837.8379799.8100048.94824
Iron (Fe)7439-89-60.056860.150000.07356
Phosphorus (P)7723-14-00.015160.040000.01962
subTotal37.91000100.0000049.04142
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-013.7433061.0000017.77871
Flame retardantZinc Borate138265-88-02.2530010.000002.91454
PigmentCarbon black1333-86-40.067590.300000.08744
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-24.4384119.700005.74165
Phenolic resinProprietary2.027709.000002.62309
subTotal22.53000100.0000029.14543
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000380.010000.00050
Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.8496299.990004.97997
subTotal3.85000100.000004.98047
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-16.5675092.500008.49590
Silver (Ag)7440-22-40.177502.500000.22962
Tin (Sn)7440-31-50.355005.000000.45924
subTotal7.10000100.000009.18476
total77.30200100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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