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    化学成分 PSMN7R2-100YSF

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    PSMN7R2-100YSFSOT669LFPAK76.17000 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934662278115212601260Cardiff, Great Britain; Manchester, United Kingdom; Cabuyao, Philippines; Sherman, United States Of AmericaLeaded
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-33.30000100.000004.33241
    subTotal3.30000100.000004.33241
    ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-84.9933899.867626.55557
    Iron (Fe)7439-89-60.005000.099910.00656
    Phosphorus (P)7723-14-00.001620.032470.00213
    subTotal5.00000100.000006.56426
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-837.8379799.8100049.67569
    Iron (Fe)7439-89-60.056860.150000.07466
    Phosphorus (P)7723-14-00.015160.040000.01991
    subTotal37.91000100.0000049.77026
    Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-92.2290010.000002.92635
    Silica fused60676-86-016.7175075.0000021.94762
    PigmentCarbon black1333-86-40.066870.300000.08779
    PolymerEpoxy resin systemProprietary1.716337.700002.25329
    Phenolic resinProprietary1.560307.000002.04844
    subTotal22.29000100.0000029.26349
    Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000380.010000.00051
    Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.8496299.990005.05398
    subTotal3.85000100.000005.05449
    Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-12.4975092.500003.27885
    Silver (Ag)7440-22-40.067502.500000.08862
    Tin (Sn)7440-31-50.135005.000000.17724
    subTotal2.70000100.000003.54471
    Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000340.030000.00044
    Lead alloyLead (Pb)7439-92-11.0356692.470001.35967
    Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.028002.500000.03676
    Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.056005.000000.07352
    subTotal1.12000100.000001.47039
    total76.17000100.00000100.00000
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