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化学成分 PSMN6R1-25MLD

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PSMN6R1-25MLDSOT1210mLFPAK36.03000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934069918115112601260Hsin-chu, Taiwan; Cabuyao, Philippines; Seremban, MalaysiaLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.62000100.000001.72079
subTotal0.62000100.000001.72079
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-85.6886099.8000015.78851
Iron (Fe)7439-89-60.008550.150000.02373
Phosphorus (P)7723-14-00.002850.050000.00791
subTotal5.70000100.0000015.82015
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-813.8722099.8000038.50180
Iron (Fe)7439-89-60.020850.150000.05787
Phosphorus (P)7723-14-00.006950.050000.01929
subTotal13.90000100.0000038.57896
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-06.0563071.0000016.80905
PigmentCarbon black1333-86-40.025590.300000.07102
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-21.6804119.700004.66392
Phenolic resinProprietary0.767709.000002.13072
subTotal8.53000100.0000023.67471
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000380.010000.00107
Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.8496299.9900010.68447
subTotal3.85000100.0000010.68554
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-13.1727592.500008.80586
Silver (Ag)7440-22-40.085752.500000.23800
Tin (Sn)7440-31-50.171505.000000.47599
subTotal3.43000100.000009.51985
total36.03000100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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