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化学成分 PSMN6R0-30YLB

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PSMN6R0-30YLBSOT669LFPAK77.11000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934066006115512601260D-22529 HAMBURG, Germany; Cabuyao, Philippines; Hsin-chu, TaiwanLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.00000100.000001.29685
subTotal1.00000100.000001.29685
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-84.9900099.800006.47127
Iron (Fe)7439-89-60.007500.150000.00973
Phosphorus (P)7723-14-00.002500.050000.00324
subTotal5.00000100.000006.48424
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-837.8307699.8700049.06077
Iron (Fe)7439-89-60.037880.100000.04912
Phosphorus (P)7723-14-00.011360.030000.01474
subTotal37.88000100.0000049.12463
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-013.7433061.0000017.82298
Flame retardantZinc Borate138265-88-02.2530010.000002.92180
PigmentCarbon black1333-86-40.067590.300000.08765
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-24.4384119.700005.75595
Phenolic resinProprietary2.027709.000002.62962
subTotal22.53000100.0000029.21800
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000380.010000.00050
Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.8496299.990004.99237
subTotal3.85000100.000004.99287
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-11.9055092.500002.47115
Silver (Ag)7440-22-40.051502.500000.06679
Tin (Sn)7440-31-50.103005.000000.13358
subTotal2.06000100.000002.67152
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.001440.030000.00186
Lead alloyLead (Pb)7439-92-14.4293192.470005.74415
Silver (Ag)7440-22-40.119752.500000.15530
Tin (Sn)7440-31-50.239505.000000.31060
subTotal4.79000100.000006.21191
total77.11000100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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