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化学成分 PSMN4R5-80YSF

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PSMN4R5-80YSFSOT669LFPAK89.26300 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934661575115212601260Manchester, United Kingdom; Sherman, United States Of America; Cardiff, Great Britain; Cabuyao, PhilippinesLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-34.08900100.000004.58085
subTotal4.08900100.000004.58085
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-816.7917499.8676218.81154
Iron (Fe)7439-89-60.016800.099910.01882
Phosphorus (P)7723-14-00.005460.032470.00612
subTotal16.81400100.0000018.83648
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-837.8379799.8100042.38931
Iron (Fe)7439-89-60.056860.150000.06371
Phosphorus (P)7723-14-00.015160.040000.01699
subTotal37.91000100.0000042.47001
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-92.2290010.000002.49712
Silica fused60676-86-016.7175075.0000018.72836
PigmentCarbon black1333-86-40.066870.300000.07491
PolymerEpoxy resin systemProprietary1.716337.700001.92278
Phenolic resinProprietary1.560307.000001.74798
subTotal22.29000100.0000024.97115
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000380.010000.00043
Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.8496299.990004.31267
subTotal3.85000100.000004.31310
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000810.030000.00091
Lead alloyLead (Pb)7439-92-12.4966992.470002.79700
Silver (Ag)7440-22-40.067502.500000.07562
Tin (Sn)7440-31-50.135005.000000.15124
subTotal2.70000100.000003.02477
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000480.030000.00054
Lead alloyLead (Pb)7439-92-11.4887792.470001.66784
Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.040252.500000.04509
Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.080505.000000.09018
subTotal1.61000100.000001.80365
total89.26300100.00000100.00000
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