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化学成分 PSMN1R0-25YLD

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PSMN1R0-25YLDSOT669LFPAK85.48000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934069908115112601260D-22529 HAMBURG, Germany; Hsin-chu, Taiwan; Cabuyao, PhilippinesLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-33.30000100.000003.86055
subTotal3.30000100.000003.86055
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-84.9933899.867625.84158
Iron (Fe)7439-89-60.005000.099910.00584
Phosphorus (P)7723-14-00.001620.032470.00190
subTotal5.00000100.000005.84932
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-837.8307699.8700044.25685
Iron (Fe)7439-89-60.037880.100000.04431
Phosphorus (P)7723-14-00.011360.030000.01329
subTotal37.88000100.0000044.31445
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-013.7433061.0000016.07780
Flame retardantZinc Borate138265-88-02.2530010.000002.63570
PigmentCarbon black1333-86-40.067590.300000.07907
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-24.4384119.700005.19234
Phenolic resinProprietary2.027709.000002.37213
subTotal22.53000100.0000026.35704
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000380.010000.00045
Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.8496299.990004.50353
subTotal3.85000100.000004.50398
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-15.5130092.500006.44946
Silver (Ag)7440-22-40.149002.500000.17431
Tin (Sn)7440-31-50.298005.000000.34862
subTotal5.96000100.000006.97239
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.002090.030000.00244
Lead alloyLead (Pb)7439-92-16.4359192.470007.52914
Silver (Ag)7440-22-40.174002.500000.20356
Tin (Sn)7440-31-50.348005.000000.40711
subTotal6.96000100.000008.14225
total85.48000100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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