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    化学成分 PSMN075-100MSE

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    PSMN075-100MSESOT1210mLFPAK37.62000 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934067474115412601260Sherman, United States Of America; Suzhou, China; Cabuyao, Philippines; Manchester, United KingdomLeaded
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.20000100.000003.18979
    subTotal1.20000100.000003.18979
    ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-85.6886099.8000015.12121
    Iron (Fe)7439-89-60.008550.150000.02273
    Phosphorus (P)7723-14-00.002850.050000.00758
    subTotal5.70000100.0000015.15152
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-813.8722099.8000036.87453
    Iron (Fe)7439-89-60.020850.150000.05542
    Phosphorus (P)7723-14-00.006950.050000.01847
    subTotal13.90000100.0000036.94842
    Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-06.0563071.0000016.09862
    PigmentCarbon black1333-86-40.025590.300000.06802
    PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-21.6804119.700004.46680
    Phenolic resinProprietary0.767709.000002.04067
    subTotal8.53000100.0000022.67411
    Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000380.010000.00102
    Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.8496299.9900010.23289
    subTotal3.85000100.0000010.23391
    Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-14.1070092.5000010.91707
    Silver (Ag)7440-22-40.111002.500000.29506
    Tin (Sn)7440-31-50.222005.000000.59011
    subTotal4.44000100.0000011.80224
    total37.62000100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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