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    化学成分 PSMN045-100HL

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    PSMN045-100HLSOT1205LFPAK56D91.66000 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934665471115212601260Manchester, United Kingdom; Sherman, United States Of America; Cabuyao, Philippines; Newport, United Kingdom; Dongguan, ChinaLeaded
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-32.80000100.000003.05477
    subTotal2.80000100.000003.05477
    ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-813.1736099.8000014.37225
    Iron (Fe)7439-89-60.019800.150000.02160
    Phosphorus (P)7723-14-00.006600.050000.00720
    subTotal13.20000100.0000014.40105
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-835.3292099.8000038.54375
    Iron (Fe)7439-89-60.053100.150000.05793
    Phosphorus (P)7723-14-00.017700.050000.01931
    subTotal35.40000100.0000038.62099
    Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.456401.400000.49793
    FillerSilica -amorphous-7631-86-92.053806.300002.24067
    Silica fused60676-86-023.4720072.0000025.60768
    Flame retardantAntimony Trioxide (Sb2O3)1309-64-40.652002.000000.71132
    PigmentCarbon black1333-86-40.097800.300000.10670
    Polymer2,2'-[[[(oxiranylmethoxy)phenyl]methylene]bis[[(1,1-dimethylethyl)methylphenylene]oxymethylene]]bisoxirane129915-35-11.956006.000002.13397
    Bromophenol/Formaldehyde/Epichlorohydrin polymer68541-56-00.717202.200000.78246
    Non hazardousProprietary1.434404.400001.56491
    Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-41.760405.400001.92058
    subTotal32.60000100.0000035.56622
    Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000190.010000.00021
    Tin alloyTin (Sn)7440-31-51.9298199.990002.10540
    subTotal1.93000100.000002.10561
    Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-11.7205092.500001.87705
    Silver (Ag)7440-22-40.046502.500000.05073
    Tin (Sn)7440-31-50.093005.000000.10146
    subTotal1.86000100.000002.02924
    Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.001160.030000.00127
    Lead alloyLead (Pb)7439-92-13.5785992.470003.90420
    Silver (Ag)7440-22-40.096752.500000.10555
    Tin (Sn)7440-31-50.193505.000000.21111
    subTotal3.87000100.000004.22213
    total91.66000100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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