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化学成分 PSC1065K

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PSC1065KSOT8021TO220-2L1938.20137 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9346629351276NA240NA240Dresden, Germany; Weihai, China; D-22529 HAMBURG, Germany; Lubbock, United States Of AmericaLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon Carbide (SiC)409-21-20.81700100.000000.04215
subTotal0.81700100.000000.04215
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8594.5238199.7858030.67400
Iron (Fe)7439-89-60.417060.070000.02152
Phosphorus (P)7723-14-00.148950.025000.00768
ImpurityLead (Pb)7439-92-10.007130.001200.00037
Nickel alloyNickel (Ni)7440-02-00.297900.050000.01537
Phosphorus (P)7723-14-00.089370.015000.00461
Pure metal layerNickel (Ni)7440-02-00.315770.053000.01629
subTotal595.80000100.0000030.73984
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-9196.6650015.0000010.14678
Silica fused60676-86-0983.3250075.0000050.73389
PigmentCarbon black1333-86-46.555500.500000.33823
PolymerEpoxy resin systemProprietary98.332507.500005.07339
Phenolic resinProprietary26.222002.000001.35290
subTotal1311.10000100.0000067.64519
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.002210.010000.00011
Tin solderTin (Sn)7440-31-522.1277999.990001.14167
subTotal22.13000100.000001.14178
Solder WireLead alloyLead (Pb)7439-92-16.5076093.500000.33575
Silver (Ag)7440-22-40.104401.500000.00539
Tin (Sn)7440-31-50.348005.000000.01795
subTotal6.96000100.000000.35909
WireImpurityCopper (Cu)7440-50-80.000010.001000.00000
Iron (Fe)7439-89-60.000010.001000.00000
Magnesium (Mg)7439-95-40.000010.001000.00000
Nickel (Ni)7440-02-00.000080.006000.00000
Silicon (Si)7440-21-30.000010.001000.00000
Pure metalAluminium (Al)7429-90-51.3942399.990000.07193
subTotal1.39437100.000000.07193
total1938.20137100.00000100.00000
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