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化学成分 PNE650100EJ-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PNE650100EJ-QSOT8018TO263-2L1527.93842 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934665987118412601235Weihai, China; Cardiff, Great Britain; D-22529 HAMBURG, GermanyLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-32.06000100.000000.13482
subTotal2.06000100.000000.13482
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8872.2631299.8584057.08758
Iron (Fe)7439-89-60.611450.070000.04002
Phosphorus (P)7723-14-00.218380.025000.01429
ImpurityLead (Pb)7439-92-10.013980.001600.00091
Nickel alloyNickel (Ni)7440-02-00.087350.010000.00572
Phosphorus (P)7723-14-00.131020.015000.00858
Pure metal layerNickel (Ni)7440-02-00.174700.020000.01143
subTotal873.50000100.0000057.16853
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-994.6470015.000006.19443
Silica fused60676-86-0473.2350075.0000030.97213
PigmentCarbon black1333-86-43.154900.500000.20648
PolymerEpoxy resin systemProprietary47.323507.500003.09721
Phenolic resinProprietary12.619602.000000.82592
subTotal630.98000100.0000041.29617
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000870.010000.00006
Tin solderTin (Sn)7440-31-58.6791399.990000.56803
subTotal8.68000100.000000.56809
Solder WireLead alloyLead (Pb)7439-92-19.0601593.500000.59297
Silver (Ag)7440-22-40.145351.500000.00951
Tin (Sn)7440-31-50.484505.000000.03171
subTotal9.69000100.000000.63419
WireImpurityCopper (Cu)7440-50-80.000030.001000.00000
Iron (Fe)7439-89-60.000030.001000.00000
Magnesium (Mg)7439-95-40.000030.001000.00000
Nickel (Ni)7440-02-00.000180.006000.00001
Silicon (Si)7440-21-30.000030.001000.00000
Pure metalAluminium (Al)7429-90-53.0281299.990000.19818
subTotal3.02842100.000000.19819
total1527.93842100.00000100.00000
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