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    化学成分 PNE20050EP-Q

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    PNE20050EP-QSOD128FlatPower33.30500 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934665090115412601235D-22529 HAMBURG, Germany; Seremban, MalaysiaLeaded
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.20800100.000003.62708
    subTotal1.20800100.000003.62708
    ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-85.2097099.8600015.64238
    Iron (Fe)7439-89-60.005220.100000.01566
    Phosphorus (P)7723-14-00.002090.040000.00627
    subTotal5.21700100.0000015.66431
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-811.6332498.4200034.92942
    Iron (Fe)7439-89-60.011820.100000.03549
    Phosphorus (P)7723-14-00.003550.030000.01065
    Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.171391.450000.51461
    subTotal11.82000100.0000035.49017
    Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-91.2210010.000003.66612
    Silica fused60676-86-09.1575075.0000027.49587
    PigmentCarbon black1333-86-40.036630.300000.10998
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.940177.700002.82291
    Phenolic resinProprietary0.854707.000002.56628
    subTotal12.21000100.0000036.66116
    Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00003
    Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00001
    Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00001
    Lead (Pb)7439-92-10.000020.005000.00005
    Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3499699.990001.05079
    subTotal0.35000100.000001.05089
    Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-12.3125092.500006.94340
    Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.062502.500000.18766
    Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.125005.000000.37532
    subTotal2.50000100.000007.50638
    total33.30500100.00000100.00000
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