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    化学成分 PNE20040CPE-Q

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    PNE20040CPE-QSOT1289BCFP1573.65200 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934663023139312601235Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, GermanyLeaded
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.08200100.000001.46907
    subTotal1.08200100.000001.46907
    ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-88.3066999.8400011.27829
    Iron (Fe)7439-89-60.009980.120000.01356
    Phosphorus (P)7723-14-00.002500.030000.00339
    MetallisationCopper (Cu)7440-50-80.000830.010000.00113
    subTotal8.32000100.0000011.29637
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-834.4217499.8600046.73565
    Iron (Fe)7439-89-60.034470.100000.04680
    Phosphorus (P)7723-14-00.013790.040000.01872
    subTotal34.47000100.0000046.80117
    Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-92.0660010.000002.80508
    Silica fused60676-86-015.4950075.0000021.03813
    PigmentCarbon black1333-86-40.061980.300000.08415
    PolymerEpoxy resin systemProprietary1.590827.700002.15991
    Phenolic resinProprietary1.446207.000001.96356
    subTotal20.66000100.0000028.05083
    Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000000.003000.00000
    Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00000
    Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00000
    Lead (Pb)7439-92-10.000000.005000.00001
    Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0899999.990000.12218
    subTotal0.09000100.000000.12219
    Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-18.6236595.5000011.70864
    Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.225752.500000.30651
    Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.180602.000000.24521
    subTotal9.03000100.0000012.26036
    total73.65200100.00000100.00000
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