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化学成分 PMXB350UPE

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMXB350UPESOT1215DFN1010D-31.17058 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934067152147512601235Sherman, United States Of America; Hsin-chu, Taiwan; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.000301.000000.02563
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0252084.000002.15278
PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0030010.000000.25628
Isobornyl Methacrylate7534-94-30.001505.000000.12814
subTotal0.03000100.000002.56283
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.05000100.000004.27139
subTotal0.05000100.000004.27139
Lead FrameCopper alloyChromium (Cr)7440-47-30.001270.240000.10866
Copper (Cu)7440-50-80.5009094.5100042.79101
Tin (Sn)7440-31-50.001270.240000.10866
Zinc (Zn)7440-66-60.001110.210000.09508
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000370.070000.03169
Nickel (Ni)7440-02-00.022954.330001.96048
Palladium (Pd)7440-05-30.002120.400000.18111
subTotal0.53000100.0000045.27669
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.1173023.0000010.02067
Silica fused60676-86-00.3060060.0000026.14089
Flame retardantAluminium Hydroxide (Al(OH)3)21645-51-20.015303.000001.30704
Ion trapping agentBismuth (Bi)7440-69-90.002550.500000.21784
PigmentCarbon black1333-86-40.002550.500000.21784
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.035707.000003.04977
Phenolic resinProprietary0.030606.000002.61409
subTotal0.51000100.0000043.56814
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00012
Non hazardousProprietary0.000020.055500.00142
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0299899.940002.56129
subTotal0.03000100.000002.56283
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00018
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0205799.990001.75753
subTotal0.02058100.000001.75771
total1.17058100.00000100.00000
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