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化学成分 PMV15UNEA

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMV15UNEASOT23TO-236AB9.07800 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934661096215212601235Kuching Sarawak, Malaysia; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0308077.000000.33928
PolymerResin systemProprietary0.0092023.000000.10134
subTotal0.04000100.000000.44062
DieAluminium alloyAluminium (Al)7429-90-50.000870.280000.00956
Doped siliconSilicon (Si)7440-21-30.3091399.720003.40529
subTotal0.31000100.000003.41485
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83.0968894.1300034.11409
Iron (Fe)7439-89-60.082912.520000.91328
Lead (Pb)7439-92-10.000990.030000.01087
Phosphorus (P)7723-14-00.004940.150000.05436
Zinc (Zn)7440-66-60.006250.190000.06886
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.098042.980001.08000
subTotal3.29000100.0000036.24146
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.020790.410000.22898
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.014700.290000.16196
Silica fused60676-86-04.3678086.1500048.11418
HardenerPhenolic resinProprietary0.217504.290002.39594
PigmentCarbon black1333-86-40.009630.190000.10611
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.439578.670004.84213
subTotal5.07000100.0000055.84930
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000020.004500.00017
Non hazardousProprietary0.000190.055500.00214
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3497999.940003.85316
subTotal0.35000100.000003.85547
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00002
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0175099.990000.19275
subTotal0.01750100.000000.19277
total9.07800100.00000100.00000
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