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化学成分 PMT560ENEA

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMT560ENEASOT223SC-73102.54500 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934068624115312601235Dongguan, China; Manchester, United Kingdom; Sherman, United States Of America 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1001077.000000.09762
PolymerResin systemProprietary0.0299023.000000.02916
subTotal0.13000100.000000.12678
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.17000100.000000.16578
subTotal0.17000100.000000.16578
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-850.7251499.1500049.46622
Iron (Fe)7439-89-60.051160.100000.04989
Phosphorus (P)7723-14-00.015350.030000.01497
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.368350.720000.35921
subTotal51.16000100.0000049.89029
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-034.6409071.0000033.78117
PigmentCarbon black1333-86-40.146370.300000.14274
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-29.6116319.700009.37308
Phenolic resinProprietary4.391109.000004.28212
subTotal48.79000100.0000047.57911
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000100.004500.00010
Non hazardousProprietary0.001230.055500.00120
Tin solderTin (Sn)7440-31-52.2086799.940002.15386
subTotal2.21000100.000002.15516
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.08500100.000000.08289
subTotal0.08500100.000000.08289
total102.54500100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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