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化学成分 PMN30XP

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMN30XPSOT457SC-7412.76085 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934070095115412601235Dongguan, China; Kuching Sarawak, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0523677.000000.41032
PolymerResin systemProprietary0.0156423.000000.12256
subTotal0.06800100.000000.53288
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.31000100.000002.42931
subTotal0.31000100.000002.42931
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-84.5044095.1700035.29856
Iron (Fe)7439-89-60.107442.270000.84194
Phosphorus (P)7723-14-00.003310.070000.02596
Zinc (Zn)7440-66-60.005680.120000.04451
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.112172.370000.87903
subTotal4.73300100.0000037.09000
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.029010.410000.22735
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.020520.290000.16081
Silica fused60676-86-06.0959786.1500047.77091
HardenerPhenolic resinProprietary0.303564.290002.37884
PigmentCarbon black1333-86-40.013440.190000.10536
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.613498.670004.80759
subTotal7.07600100.0000055.45086
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000020.004500.00017
Non hazardousProprietary0.000270.055500.00211
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.4857199.940003.80624
subTotal0.48600100.000003.80852
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000010.010000.00007
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0878499.990000.68836
subTotal0.08785100.000000.68843
total12.76085100.00000100.00000
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