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化学成分 PMEG6020ER

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMEG6020ERSOD123W SOD123FLSOD216.90800 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340614641151012601235D-22529 HAMBURG, Germany; Seremban, Malaysia; Suzhou, ChinaLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.67100100.000003.96854
subTotal0.67100100.000003.96854
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83.1752399.8500018.77945
Iron (Fe)7439-89-60.003820.120000.02257
Phosphorus (P)7723-14-00.000950.030000.00564
subTotal3.18000100.0000018.80766
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-85.4125799.8630032.01192
Iron (Fe)7439-89-60.005310.098000.03141
Phosphorus (P)7723-14-00.001950.036000.01154
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.000160.003000.00096
subTotal5.42000100.0000032.05583
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.6930010.000004.09865
Silica fused60676-86-05.1975075.0000030.73989
PigmentCarbon black1333-86-40.020790.300000.12296
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.533617.700003.15596
Phenolic resinProprietary0.485107.000002.86906
subTotal6.93000100.0000040.98652
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000000.003000.00002
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00001
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00001
Lead (Pb)7439-92-10.000000.005000.00003
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0999999.990000.59138
subTotal0.10000100.000000.59145
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-10.5614892.500003.32077
Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.015182.500000.08975
Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.030355.000000.17950
subTotal0.60700100.000003.59002
total16.90800100.00000100.00000
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