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    化学成分 PMEG40T20ER-Q

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    PMEG40T20ER-QSOD123WSOD216.78000 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934664435115112601235Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, GermanyLeaded
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.43000100.000002.56257
    subTotal0.43000100.000002.56257
    ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83.6852099.8700021.96188
    Iron (Fe)7439-89-60.003690.100000.02199
    Phosphorus (P)7723-14-00.001110.030000.00660
    subTotal3.69000100.0000021.99047
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-85.4156798.1100032.27456
    Iron (Fe)7439-89-60.005520.100000.03290
    Phosphorus (P)7723-14-00.001660.030000.00987
    Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.097151.760000.57897
    subTotal5.52000100.0000032.89630
    Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-04.4588071.0000026.57211
    PigmentCarbon black1333-86-40.018840.300000.11228
    PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-21.2371619.700007.37282
    Phenolic resinProprietary0.565209.000003.36830
    subTotal6.28000100.0000037.42551
    Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000000.003000.00003
    Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00001
    Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00001
    Lead (Pb)7439-92-10.000010.005000.00004
    Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1399999.990000.83424
    subTotal0.14000100.000000.83433
    Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-10.6660092.500003.96901
    Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.018002.500000.10727
    Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.036005.000000.21454
    subTotal0.72000100.000004.29082
    total16.78000100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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