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化学成分 PMEG3050BEP-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMEG3050BEP-QSOD128FlatPower33.54000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934662874115112601235D-22529 HAMBURG, Germany; Seremban, MalaysiaLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.44300100.000004.30233
subTotal1.44300100.000004.30233
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-85.2098599.8630015.53325
Iron (Fe)7439-89-60.005160.099000.01540
Phosphorus (P)7723-14-00.001980.038000.00591
subTotal5.21700100.0000015.55456
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-811.8046399.8700035.19569
Iron (Fe)7439-89-60.011230.095000.03348
Phosphorus (P)7723-14-00.004140.035000.01233
subTotal11.82000100.0000035.24150
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-91.2210010.000003.64043
Silica fused60676-86-09.1575075.0000027.30322
PigmentCarbon black1333-86-40.036630.300000.10921
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.940177.700002.80313
Phenolic resinProprietary0.854707.000002.54830
subTotal12.21000100.0000036.40429
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00003
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00001
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00001
Lead (Pb)7439-92-10.000020.005000.00005
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3499699.990001.04343
subTotal0.35000100.000001.04353
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-12.3125092.500006.89475
Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.062502.500000.18634
Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.125005.000000.37269
subTotal2.50000100.000007.45378
total33.54000100.00000100.00000
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