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化学成分 PMEG3020EPA

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMEG3020EPASOT1061HUSON37.66345 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934063485115812601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.001101.000000.01435
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0924084.000001.20572
PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0110010.000000.14354
Isobornyl Methacrylate7534-94-30.005505.000000.07177
subTotal0.11000100.000001.43538
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.31000100.000004.04518
subTotal0.31000100.000004.04518
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.5800192.9400033.66649
Magnesium (Mg)7439-95-40.004720.170000.06158
Nickel (Ni)7440-02-00.086063.100001.12294
Silicon (Si)7440-21-30.019430.700000.25357
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.001110.040000.01449
Nickel (Ni)7440-02-00.077452.790001.01065
Palladium (Pd)7440-05-30.007220.260000.09418
subTotal2.77600100.0000036.22390
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.017470.410000.22791
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.012350.290000.16121
Silica fused60676-86-03.6699986.1500047.88953
HardenerPhenolic resinProprietary0.182754.290002.38475
PigmentCarbon black1333-86-40.008090.190000.10562
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.369348.670004.81953
subTotal4.26000100.0000055.58855
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.004500.00010
Non hazardousProprietary0.000090.055500.00123
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1699099.940002.21699
subTotal0.17000100.000002.21832
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00005
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0374599.990000.48863
subTotal0.03745100.000000.48868
total7.66345100.00000100.00000
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