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化学成分 PMEG2020CPA

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMEG2020CPASOT1061HUSON37.93505 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934064346115612601235Dongguan, China; Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.001101.000000.01386
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0924084.000001.16445
PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0110010.000000.13863
Isobornyl Methacrylate7534-94-30.005505.000000.06931
subTotal0.11000100.000001.38625
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.59000100.000007.43537
subTotal0.59000100.000007.43537
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.5800192.9400032.51415
Magnesium (Mg)7439-95-40.004720.170000.05947
Nickel (Ni)7440-02-00.086063.100001.08450
Silicon (Si)7440-21-30.019430.700000.24489
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.001110.040000.01399
Nickel (Ni)7440-02-00.077452.790000.97605
Palladium (Pd)7440-05-30.007220.260000.09096
subTotal2.77600100.0000034.98401
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.017470.410000.22011
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.012350.290000.15569
Silica fused60676-86-03.6699986.1500046.25037
HardenerPhenolic resinProprietary0.182754.290002.30312
PigmentCarbon black1333-86-40.008090.190000.10200
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.369348.670004.65456
subTotal4.26000100.0000053.68585
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.004500.00010
Non hazardousProprietary0.000090.055500.00119
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1699099.940002.14111
subTotal0.17000100.000002.14240
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00004
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0290599.990000.36606
subTotal0.02905100.000000.36610
total7.93505100.00000100.00000
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