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    化学成分 PMEG2010BER-Q

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    PMEG2010BER-QSOD123WSOD216.60600 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934662912115112601235Suzhou, China; Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, GermanyLeaded
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.36900100.000002.22209
    subTotal0.36900100.000002.22209
    ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83.1752399.8500019.12098
    Iron (Fe)7439-89-60.003820.120000.02298
    Phosphorus (P)7723-14-00.000950.030000.00574
    subTotal3.18000100.0000019.14970
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-85.4125799.8630032.59409
    Iron (Fe)7439-89-60.005310.098000.03199
    Phosphorus (P)7723-14-00.001950.036000.01175
    Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.000160.003000.00098
    subTotal5.42000100.0000032.63881
    Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.6930010.000004.17319
    Silica fused60676-86-05.1975075.0000031.29893
    PigmentCarbon black1333-86-40.020790.300000.12520
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.533617.700003.21336
    Phenolic resinProprietary0.485107.000002.92123
    subTotal6.93000100.0000041.73191
    Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000000.003000.00002
    Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00001
    Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00001
    Lead (Pb)7439-92-10.000000.005000.00003
    Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0999999.990000.60213
    subTotal0.10000100.000000.60220
    Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-10.5614892.500003.38116
    Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.015182.500000.09138
    Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.030355.000000.18277
    subTotal0.60700100.000003.65531
    total16.60600100.00000100.00000
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