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化学成分 PMEG100T080ELPE

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMEG100T080ELPESOT1289BCFP1573.35000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934661558139312601235D-22529 HAMBURG, Germany; Seremban, Malaysia; Nijmegen, NetherlandsLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.74000100.000002.37219
subTotal1.74000100.000002.37219
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-87.3460299.8100010.01502
Iron (Fe)7439-89-60.011040.150000.01505
Phosphorus (P)7723-14-00.002940.040000.00401
subTotal7.36000100.0000010.03408
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-834.4217499.8600046.92807
Iron (Fe)7439-89-60.034470.100000.04699
Phosphorus (P)7723-14-00.013790.040000.01880
subTotal34.47000100.0000046.99386
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-92.0660010.000002.81663
Silica fused60676-86-015.4950075.0000021.12474
PigmentCarbon black1333-86-40.061980.300000.08450
PolymerEpoxy resin systemProprietary1.590827.700002.16881
Phenolic resinProprietary1.446207.000001.97164
subTotal20.66000100.0000028.16632
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000000.003000.00000
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00000
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00000
Lead (Pb)7439-92-10.000000.005000.00001
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0899999.990000.12269
subTotal0.09000100.000000.12270
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-18.6236595.5000011.75685
Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.225752.500000.30777
Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.180602.000000.24622
subTotal9.03000100.0000012.31084
total73.35000100.00000100.00000
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