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    化学成分 PMEG10010ELR-Q

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    PMEG10010ELR-QSOD123WSOD216.75300 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934662915115212601235Suzhou, China; Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, GermanyLeaded
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.40300100.000002.40554
    subTotal0.40300100.000002.40554
    ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83.6852099.8700021.99727
    Iron (Fe)7439-89-60.003690.100000.02203
    Phosphorus (P)7723-14-00.001110.030000.00661
    subTotal3.69000100.0000022.02591
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-85.4156798.1100032.32658
    Iron (Fe)7439-89-60.005520.100000.03295
    Phosphorus (P)7723-14-00.001660.030000.00988
    Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.097151.760000.57991
    subTotal5.52000100.0000032.94932
    Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-04.4588071.0000026.61493
    PigmentCarbon black1333-86-40.018840.300000.11246
    PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-21.2371619.700007.38471
    Phenolic resinProprietary0.565209.000003.37372
    subTotal6.28000100.0000037.48582
    Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000000.003000.00003
    Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00001
    Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00001
    Lead (Pb)7439-92-10.000010.005000.00004
    Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1399999.990000.83559
    subTotal0.14000100.000000.83568
    Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-10.6660092.500003.97541
    Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.018002.500000.10744
    Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.036005.000000.21489
    subTotal0.72000100.000004.29774
    total16.75300100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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