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化学成分 PMBT2907AMB

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMBT2907AMBSOT883BXQFN30.65502 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934660372315212601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0030476.000000.46411
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0004210.470000.06394
Phenolic resinProprietary0.0005413.530000.08262
subTotal0.00400100.000000.61067
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.05000100.000007.63335
subTotal0.05000100.000007.63335
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.2494291.0300038.07856
Magnesium (Mg)7439-95-40.000470.170000.07111
Nickel (Ni)7440-02-00.007782.840001.18799
Silicon (Si)7440-21-30.001700.620000.25935
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000220.080000.03346
Nickel (Ni)7440-02-00.013624.970002.07899
Palladium (Pd)7440-05-30.000790.290000.12131
subTotal0.27400100.0000041.83077
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0685423.0000010.46380
Silica fused60676-86-00.1788060.0000027.29688
Flame retardantAluminium Hydroxide (Al(OH)3)21645-51-20.008943.000001.36484
Ion trapping agentBismuth (Bi)7440-69-90.001490.500000.22747
PigmentCarbon black1333-86-40.001490.500000.22747
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.020867.000003.18464
Phenolic resinProprietary0.017886.000002.72969
subTotal0.29800100.0000045.49479
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00015
Non hazardousProprietary0.000010.055500.00186
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0219999.940003.35666
subTotal0.02200100.000003.35867
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00011
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0070199.990001.07085
subTotal0.00701100.000001.07096
total0.65502100.00000100.00000
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