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    化学成分 PIMH9

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    PIMH9SOT457SC-7410.89217 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    9340567281151612601235Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.10000100.000000.91809
    subTotal0.10000100.000000.91809
    Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.003190.080000.02931
    Carbon (C)7440-44-00.001600.040000.01465
    Chromium (Cr)7440-47-30.008380.210000.07693
    Cobalt (Co)7440-48-40.016760.420000.15385
    Iron (Fe)7439-89-61.8840847.2200017.29754
    Manganese (Mn)7439-96-50.033920.850000.31137
    Nickel (Ni)7440-02-01.4192435.5700013.02994
    Phosphorus (P)7723-14-00.000800.020000.00733
    Silicon (Si)7440-21-30.009980.250000.09158
    Sulphur (S)7704-34-90.000800.020000.00733
    Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.5210913.060004.78412
    Silver (Ag)7440-22-40.090172.260000.82788
    subTotal3.99000100.0000036.63183
    Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-04.4412071.0000040.77428
    PigmentCarbon black1333-86-40.018770.300000.17229
    PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-21.2322819.7000011.31343
    Phenolic resinProprietary0.562979.000005.16857
    subTotal6.25522100.0000057.42857
    Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000020.003000.00014
    Bismuth (Bi)7440-69-90.000010.001000.00005
    Copper (Cu)7440-50-80.000010.001000.00005
    Lead (Pb)7439-92-10.000030.005000.00024
    Tin solderTin (Sn)7440-31-50.5212299.990004.78523
    subTotal0.52127100.000004.78571
    WirePure metalGold (Au)7440-57-50.02569100.000000.23586
    subTotal0.02569100.000000.23586
    total10.89217100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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