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    化学成分 PHB45NQ10T

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    PHB45NQ10TSOT404D2PAK1443.91936 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    9340558021181012451245Cabuyao, Philippines; Sherman, United States Of America; Manchester, United KingdomLeaded
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-37.40000100.000000.51249
    subTotal7.40000100.000000.51249
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8823.4241699.0800057.02702
    Iron (Fe)7439-89-61.246600.150000.08633
    Nickel (Ni)7440-02-06.066810.730000.42016
    Phosphorus (P)7723-14-00.332430.040000.02302
    subTotal831.07000100.0000057.55653
    Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-0427.8900075.0000029.63393
    Flame retardantAntimony Trioxide (Sb2O3)1309-64-410.269361.800000.71121
    Tetrabromobisphenol A/Epichlorohydrin polymer40039-93-88.557801.500000.59268
    PigmentCarbon black1333-86-41.141040.200000.07902
    PolymerEpoxy resin systemProprietary81.7745114.333335.66337
    Phenolic resinProprietary40.887297.166672.83169
    subTotal570.52000100.0000039.51190
    Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.001980.010000.00014
    Tin alloyTin (Sn)7440-31-519.7880299.990001.37044
    subTotal19.79000100.000001.37058
    Solder WireLead alloyLead (Pb)7439-92-16.2832093.500000.43515
    Silver (Ag)7440-22-40.100801.500000.00698
    Tin (Sn)7440-31-50.336005.000000.02327
    subTotal6.72000100.000000.46540
    WireImpurityNon hazardousProprietary0.000030.010000.00000
    Pure metalAluminium (Al)7429-90-50.2551199.990000.01767
    subTotal0.25513100.000000.01767
    WirePure metalAluminium (Al)7429-90-58.1634299.990000.56537
    Nickel (Ni)7440-02-00.000820.010000.00006
    subTotal8.16423100.000000.56543
    total1443.91936100.00000100.00000
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