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化学成分 PESD5V0U2BM

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PESD5V0U2BMSOT883XQFN30.85712 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340619473151012601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0076076.000000.88669
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0010510.470000.12215
Phenolic resinProprietary0.0013513.530000.15785
subTotal0.01000100.000001.16669
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.03000100.000003.50009
subTotal0.03000100.000003.50009
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.4016693.4100046.86193
Magnesium (Mg)7439-95-40.000630.146000.07325
Nickel (Ni)7440-02-00.012532.913001.46139
Silicon (Si)7440-21-30.002710.631000.31656
MetallisationGold (Au)7440-57-50.000150.035000.01756
Nickel (Ni)7440-02-00.011852.755001.38213
Palladium (Pd)7440-05-30.000470.110000.05518
subTotal0.43000100.0000050.16800
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0851023.000009.92860
Silica fused60676-86-00.2220060.0000025.90069
Flame retardantAluminium Hydroxide (Al(OH)3)21645-51-20.011103.000001.29503
Ion trapping agentBismuth (Bi)7440-69-90.001850.500000.21584
PigmentCarbon black1333-86-40.001850.500000.21584
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.025907.000003.02175
Phenolic resinProprietary0.022206.000002.59007
subTotal0.37000100.0000043.16782
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00005
Non hazardousProprietary0.000010.055500.00065
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0099999.940001.16600
subTotal0.01000100.000001.16670
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00008
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0071299.990000.83061
subTotal0.00712100.000000.83069
total0.85712100.00000100.00000
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