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化学成分 PESD5V0L1ULD-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PESD5V0L1ULD-QSOD882DDFN1006-20.67064 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934664973315112601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0022876.000000.33997
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0003110.470000.04684
Phenolic resinProprietary0.0004113.530000.06052
subTotal0.00300100.000000.44733
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.03000100.000004.47334
subTotal0.03000100.000004.47334
Lead FrameCopper alloyChromium (Cr)7440-47-30.000800.257500.11980
Copper (Cu)7440-50-80.2957694.7950044.10122
Tin (Sn)7440-31-50.000750.238800.11110
Zinc (Zn)7440-66-60.000600.190800.08877
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000170.055000.02559
Nickel (Ni)7440-02-00.013394.292001.99676
Palladium (Pd)7440-05-30.000530.170900.07951
subTotal0.31200100.0000046.52275
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0687723.0000010.25438
Silica fused60676-86-00.1794060.0000026.75057
Flame retardantAluminium Hydroxide (Al(OH)3)21645-51-20.008973.000001.33753
Ion trapping agentBismuth (Bi)7440-69-90.001500.500000.22292
PigmentCarbon black1333-86-40.001500.500000.22292
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.020937.000003.12090
Phenolic resinProprietary0.017946.000002.67506
subTotal0.29900100.0000044.58428
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00015
Non hazardousProprietary0.000010.055500.00182
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0219999.940003.27848
subTotal0.02200100.000003.28045
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00007
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0046499.990000.69181
subTotal0.00464100.000000.69188
total0.67064100.00000100.00000
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