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化学成分 PESD3V3L5UF

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PESD3V3L5UFdummy POV SOT886XSON61.98960 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934061195115912601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0152076.000000.76397
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0020910.470000.10525
Phenolic resinProprietary0.0027113.530000.13601
subTotal0.02000100.000001.00523
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.06000100.000003.01568
subTotal0.06000100.000003.01568
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.7325893.9200036.82027
Magnesium (Mg)7439-95-40.001560.200000.07841
Nickel (Ni)7440-02-00.024413.130001.22708
Silicon (Si)7440-21-30.005380.690000.27051
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000230.030000.01176
Nickel (Ni)7440-02-00.014511.860000.72919
Palladium (Pd)7440-05-30.001330.170000.06665
subTotal0.78000100.0000039.20387
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.2484023.0000012.48492
Silica fused60676-86-00.6480060.0000032.56936
Flame retardantAluminium Hydroxide (Al(OH)3)21645-51-20.032403.000001.62847
Ion trapping agentBismuth (Bi)7440-69-90.005400.500000.27141
PigmentCarbon black1333-86-40.005400.500000.27141
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.075607.000003.79976
Phenolic resinProprietary0.064806.000003.25694
subTotal1.08000100.0000054.28227
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00007
Non hazardousProprietary0.000020.055500.00084
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0299899.940001.50694
subTotal0.03000100.000001.50785
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00010
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0196099.990000.98502
subTotal0.01960100.000000.98512
total1.98960100.00000100.00000
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