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化学成分 PESD24VS1UA-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PESD24VS1UA-QSOD323SOD24.49348 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934664953115112601235Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.05000100.000001.11272
subTotal0.05000100.000001.11272
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.2422597.8150027.64562
Iron (Fe)7439-89-60.025532.010000.56809
Phosphorus (P)7723-14-00.000410.032000.00904
Zinc (Zn)7440-66-60.001460.115000.03250
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.000060.005000.00141
Silver (Ag)7440-22-40.000290.023000.00650
subTotal1.27000100.0000028.26316
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.088452.900001.96841
Triphenylphosphine603-35-00.001520.050000.03394
FillerSilica -amorphous-7631-86-92.1960072.0000048.87081
PigmentCarbon black1333-86-40.001520.050000.03394
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.4575015.0000010.18142
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.3050010.000006.78761
subTotal3.05000100.0000067.87613
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00011
Non hazardousProprietary0.000060.055500.00136
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1099399.940002.44652
subTotal0.11000100.000002.44799
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00003
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0134799.990000.29985
subTotal0.01348100.000000.29988
total4.49348100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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