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化学成分 PESD1ETH1GLS-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PESD1ETH1GLS-QSOD882BDDFN1006-20.92803 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934663540315312601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0174876.000001.88356
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0024110.470000.25949
Phenolic resinProprietary0.0031113.530000.33532
subTotal0.02300100.000002.47837
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.06400100.000006.89633
subTotal0.06400100.000006.89633
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.3825295.6300041.21850
Magnesium (Mg)7439-95-40.000600.150000.06465
Nickel (Ni)7440-02-00.011922.980001.28444
Silicon (Si)7440-21-30.002600.650000.28016
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000040.010000.00431
Nickel (Ni)7440-02-00.002200.550000.23706
Palladium (Pd)7440-05-30.000120.030000.01293
subTotal0.40000100.0000043.10205
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.032407.980003.49114
Silica fused60676-86-00.3251780.0920035.03912
PigmentCarbon black1333-86-40.003770.928000.40599
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.034318.450003.69676
Phenolic resinProprietary0.010352.550001.11559
subTotal0.40600100.0000043.74860
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00015
Non hazardousProprietary0.000020.055500.00185
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0309899.940003.33841
subTotal0.03100100.000003.34041
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00004
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0040399.990000.43378
subTotal0.00403100.000000.43382
total0.92803100.00000100.00000
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