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化学成分 PDTC124EQB-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PDTC124EQB-QSOT8015DFN1110D-31.58600 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934663481147212601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0045676.000000.28752
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0006310.470000.03961
Phenolic resinProprietary0.0008113.530000.05119
subTotal0.00600100.000000.37832
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.02600100.000001.63934
subTotal0.02600100.000001.63934
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.7188195.5860045.32199
Magnesium (Mg)7439-95-40.001120.149000.07065
Nickel (Ni)7440-02-00.022422.980901.41339
Silicon (Si)7440-21-30.004860.645900.30625
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000060.007700.00365
Nickel (Ni)7440-02-00.004470.594000.28164
Palladium (Pd)7440-05-30.000270.036500.01731
subTotal0.75200100.0000047.41488
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.003050.410000.19259
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.002160.290000.13622
Silica fused60676-86-00.6418286.1500040.46769
HardenerPhenolic resinProprietary0.031964.290002.01516
PigmentCarbon black1333-86-40.001420.190000.08925
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.064598.670004.07260
subTotal0.74500100.0000046.97351
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00016
Non hazardousProprietary0.000030.055500.00199
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0569799.940003.59179
subTotal0.05700100.000003.59394
WireImpurityNon hazardousProprietaryNaN0.01000NaN
Pure metalCopper (Cu)7440-50-8NaN99.99000NaN
subTotalNaN100.00000NaN
total1.58600100.00000100.00000
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