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化学成分 PBSS9110Y

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PBSS9110YSOT363SC-885.70827 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340579831151412601235Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.38000100.000006.65701
subTotal0.38000100.000006.65701
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.002260.100000.03959
Carbon (C)7440-44-00.001130.050000.01980
Chromium (Cr)7440-47-30.005650.250000.09898
Cobalt (Co)7440-48-40.011070.490000.19400
Iron (Fe)7439-89-61.2472955.1900021.85065
Manganese (Mn)7439-96-50.022370.990000.39196
Nickel (Ni)7440-02-00.9394841.5700016.45826
Phosphorus (P)7723-14-00.000450.020000.00792
Silicon (Si)7440-21-30.006780.300000.11878
Sulphur (S)7704-34-90.000450.020000.00792
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.019660.870000.34445
Silver (Ag)7440-22-40.003390.150000.05939
subTotal2.26000100.0000039.59170
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-01.8957071.0000033.20971
PigmentCarbon black1333-86-40.008010.300000.14032
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.5259919.700009.21453
Phenolic resinProprietary0.240309.000004.20968
subTotal2.67000100.0000046.77424
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00019
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00006
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00006
Lead (Pb)7439-92-10.000020.005000.00032
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3699699.990006.48118
subTotal0.37000100.000006.48181
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00005
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0282799.990000.49523
subTotal0.02827100.000000.49528
total5.70827100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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