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化学成分 PBSS5130PAP-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PBSS5130PAP-QSOT1118HUSON67.08545 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934664883115112601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.000781.000000.01101
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0655284.000000.92471
PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0078010.000000.11008
Isobornyl Methacrylate7534-94-30.003905.000000.05504
subTotal0.07800100.000001.10084
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.24000100.000003.38722
subTotal0.24000100.000003.38722
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.5594195.1100036.12205
Magnesium (Mg)7439-95-40.005380.200000.07596
Nickel (Ni)7440-02-00.085303.170001.20394
Silicon (Si)7440-21-30.018570.690000.26206
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000540.020000.00760
Nickel (Ni)7440-02-00.019910.740000.28105
Palladium (Pd)7440-05-30.001880.070000.02659
subTotal2.69100100.0000037.97925
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.015940.410000.22498
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.011280.290000.15913
Silica fused60676-86-03.3495186.1500047.27310
HardenerPhenolic resinProprietary0.166804.290002.35405
PigmentCarbon black1333-86-40.007390.190000.10426
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.337098.670004.75749
subTotal3.88800100.0000054.87301
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.004500.00010
Non hazardousProprietary0.000090.055500.00128
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1639099.940002.31321
subTotal0.16400100.000002.31459
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00003
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0244599.990000.34501
subTotal0.02445100.000000.34504
total7.08545100.00000100.00000
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