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    化学成分 PBSS4310PAS-Q

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    PBSS4310PAS-QSOT1061DHUSON37.89530 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934663832115312601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.001101.000000.01393
    FillerSilver (Ag)7440-22-40.0924084.000001.17032
    PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0110010.000000.13932
    Isobornyl Methacrylate7534-94-30.005505.000000.06966
    subTotal0.11000100.000001.39323
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.46200100.000005.85158
    subTotal0.46200100.000005.85158
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.6312793.8400033.32709
    Magnesium (Mg)7439-95-40.014020.500000.17757
    Nickel (Ni)7440-02-00.103753.700001.31405
    Silicon (Si)7440-21-30.022430.800000.28412
    Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.001680.060000.02131
    Nickel (Ni)7440-02-00.028041.000000.35515
    Palladium (Pd)7440-05-30.002800.100000.03551
    subTotal2.80400100.0000035.51480
    Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.017470.410000.22122
    FillerSilica -amorphous-7631-86-90.012350.290000.15647
    Silica fused60676-86-03.6699986.1500046.48322
    HardenerPhenolic resinProprietary0.182754.290002.31472
    PigmentCarbon black1333-86-40.008090.190000.10252
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.369348.670004.67800
    subTotal4.26000100.0000053.95615
    Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.004500.00010
    Non hazardousProprietary0.000090.055500.00120
    Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1699099.940002.15189
    subTotal0.17000100.000002.15319
    WireImpurityNon hazardousProprietary0.000010.010000.00011
    Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0892499.990001.13031
    subTotal0.08925100.000001.13042
    total7.89530100.00000100.00000
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