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化学成分 PBSS4220PANS

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PBSS4220PANSdummy POV SOT1118DHUSON67.27770 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934069679115312601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.000781.000000.01072
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0655284.000000.90028
PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0078010.000000.10718
Isobornyl Methacrylate7534-94-30.003905.000000.05359
subTotal0.07800100.000001.07177
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.38000100.000005.22143
subTotal0.38000100.000005.22143
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.5594195.1100035.16784
Magnesium (Mg)7439-95-40.005380.200000.07395
Nickel (Ni)7440-02-00.085303.170001.17214
Silicon (Si)7440-21-30.018570.690000.25513
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000540.020000.00740
Nickel (Ni)7440-02-00.019910.740000.27362
Palladium (Pd)7440-05-30.001880.070000.02588
subTotal2.69100100.0000036.97596
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.8942423.0000012.28740
Silica fused60676-86-02.3328060.0000032.05408
Flame retardantAluminium Hydroxide (Al(OH)3)21645-51-20.116643.000001.60270
Ion trapping agentBismuth (Bi)7440-69-90.019440.500000.26712
PigmentCarbon black1333-86-40.019440.500000.26712
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.272167.000003.73964
Phenolic resinProprietary0.233286.000003.20541
subTotal3.88800100.0000053.42347
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.004500.00010
Non hazardousProprietary0.000090.055500.00125
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1639099.940002.25211
subTotal0.16400100.000002.25346
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000010.010000.00011
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0767099.990001.05385
subTotal0.07670100.000001.05396
total7.27770100.00000100.00000
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