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    化学成分 PBSS4160PAN

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    PBSS4160PANSOT1118HUSON67.08545 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934066886115612601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.000781.000000.01101
    FillerSilver (Ag)7440-22-40.0655284.000000.92471
    PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0078010.000000.11008
    Isobornyl Methacrylate7534-94-30.003905.000000.05504
    subTotal0.07800100.000001.10084
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.24000100.000003.38722
    subTotal0.24000100.000003.38722
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.5594195.1100036.12205
    Magnesium (Mg)7439-95-40.005380.200000.07596
    Nickel (Ni)7440-02-00.085303.170001.20394
    Silicon (Si)7440-21-30.018570.690000.26206
    Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000540.020000.00760
    Nickel (Ni)7440-02-00.019910.740000.28105
    Palladium (Pd)7440-05-30.001880.070000.02659
    subTotal2.69100100.0000037.97925
    Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.015940.410000.22498
    FillerSilica -amorphous-7631-86-90.011280.290000.15913
    Silica fused60676-86-03.3495186.1500047.27310
    HardenerPhenolic resinProprietary0.166804.290002.35405
    PigmentCarbon black1333-86-40.007390.190000.10426
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.337098.670004.75749
    subTotal3.88800100.0000054.87301
    Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.004500.00010
    Non hazardousProprietary0.000090.055500.00128
    Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1639099.940002.31321
    subTotal0.16400100.000002.31459
    WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00003
    Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0244599.990000.34501
    subTotal0.02445100.000000.34504
    total7.08545100.00000100.00000
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