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化学成分 PBSS306NX

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PBSS306NXSOT89MPT345.93438 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340590131151612601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.2847585.000000.61991
PolymerResin systemProprietary0.0502515.000000.10940
subTotal0.33500100.000000.72931
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.27000100.000002.76481
subTotal1.27000100.000002.76481
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-817.3758799.4100037.82760
Iron (Fe)7439-89-60.026220.150000.05708
Phosphorus (P)7723-14-00.006990.040000.01522
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.069920.400000.15221
subTotal17.47900100.0000038.05211
Mould CompoundActive agentNon hazardousProprietary0.106710.410000.23230
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.075480.290000.16431
Silica fused60676-86-022.4214086.1500048.81180
HardenerPhenolic resinProprietary1.116524.290002.43067
PigmentCarbon black1333-86-40.049450.190000.10765
PolymerEpoxy resin systemProprietary2.256458.670004.91234
subTotal26.02600100.0000056.65907
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000030.004500.00007
Non hazardousProprietary0.000390.055500.00086
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.7075899.940001.54040
subTotal0.70800100.000001.54133
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000010.010000.00003
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.1163699.990000.25333
subTotal0.11638100.000000.25336
total45.93438100.00000100.00000
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