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化学成分 PBSS303PD-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PBSS303PD-QSOT457SC-7411.83787 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934664890115112601235Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.90000100.000007.60272
subTotal0.90000100.000007.60272
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.004030.090000.03406
Carbon (C)7440-44-00.001790.040000.01514
Chromium (Cr)7440-47-30.009410.210000.07947
Cobalt (Co)7440-48-40.018820.420000.15895
Iron (Fe)7439-89-62.1109847.1200017.83240
Manganese (Mn)7439-96-50.038080.850000.32168
Nickel (Ni)7440-02-01.5904035.5000013.43485
Phosphorus (P)7723-14-00.000900.020000.00757
Silicon (Si)7440-21-30.011200.250000.09461
Sulphur (S)7704-34-90.000900.020000.00757
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.5837413.030004.93116
Silver (Ag)7440-22-40.109762.450000.92719
subTotal4.48000100.0000037.84465
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-04.1322071.0000034.90662
PigmentCarbon black1333-86-40.017460.300000.14749
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-21.1465419.700009.68536
Phenolic resinProprietary0.523809.000004.42478
subTotal5.82000100.0000049.16425
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000020.003000.00013
Bismuth (Bi)7440-69-90.000010.001000.00004
Copper (Cu)7440-50-80.000010.001000.00004
Lead (Pb)7439-92-10.000030.005000.00022
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.5199599.990004.39224
subTotal0.52000100.000004.39267
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.11787100.000000.99569
subTotal0.11787100.000000.99569
total11.83787100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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