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化学成分 PBHV8550X

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PBHV8550XSOT89MPT345.13242 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934661485135112601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.2847585.000000.63092
PolymerResin systemProprietary0.0502515.000000.11134
subTotal0.33500100.000000.74226
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.43800100.000000.97048
subTotal0.43800100.000000.97048
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-817.3758799.4100038.49976
Iron (Fe)7439-89-60.026220.150000.05809
Phosphorus (P)7723-14-00.006990.040000.01549
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.069920.400000.15491
subTotal17.47900100.0000038.72825
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-92.087417.980004.62508
Silica fused60676-86-020.9504780.0920046.41999
PigmentCarbon black1333-86-40.242750.928000.53785
PolymerEpoxy resin systemProprietary2.210358.450004.89748
Phenolic resinProprietary0.667032.550001.47794
subTotal26.15800100.0000057.95834
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000030.004500.00007
Non hazardousProprietary0.000390.055500.00087
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.7075899.940001.56778
subTotal0.70800100.000001.56872
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.01442100.000000.03194
subTotal0.01442100.000000.03194
total45.13242100.00000100.00000
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