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    化学成分 PBHV8540X-Q

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    PBHV8540X-QSOT89MPT345.13419 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934666532115112601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.2847585.000000.63090
    PolymerResin systemProprietary0.0502515.000000.11133
    subTotal0.33500100.000000.74223
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.44000100.000000.97487
    subTotal0.44000100.000000.97487
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-817.3758799.4100038.49825
    Iron (Fe)7439-89-60.026220.150000.05809
    Phosphorus (P)7723-14-00.006990.040000.01549
    Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.069920.400000.15491
    subTotal17.47900100.0000038.72674
    Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-92.087417.980004.62489
    Silica fused60676-86-020.9504780.0920046.41817
    PigmentCarbon black1333-86-40.242750.928000.53783
    PolymerEpoxy resin systemProprietary2.210358.450004.89729
    Phenolic resinProprietary0.667032.550001.47788
    subTotal26.15800100.0000057.95606
    Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000030.004500.00007
    Non hazardousProprietary0.000390.055500.00087
    Tin solderTin (Sn)7440-31-50.7075899.940001.56771
    subTotal0.70800100.000001.56865
    WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.01419100.000000.03144
    subTotal0.01419100.000000.03144
    total45.13419100.00000100.00000
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