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化学成分 NXB0108PW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
NXB0108PWSOT360-1TSSOP2084.35914 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935289746118412601235Suzhou, China; Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0311677.900000.03694
PolymerAcrylic resinProprietary0.0060815.200000.00721
Resin systemProprietary0.002766.900000.00327
subTotal0.04000100.000000.04742
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.40200100.000001.66194
subTotal1.40200100.000001.66194
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-829.7946697.4700035.31883
Iron (Fe)7439-89-60.733632.400000.86965
Phosphorus (P)7723-14-00.009170.030000.01087
Zinc (Zn)7440-66-60.030570.100000.03624
subTotal30.56803100.0000036.23559
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.308880.600000.36615
Silica fused60676-86-040.3242878.3300047.80073
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-83.140286.100003.72251
PigmentCarbon black1333-86-40.102960.200000.12205
PolymerEpoxy resin systemProprietary4.562168.862005.40802
Phenolic resinProprietary3.041445.908003.60535
subTotal51.48000100.0000061.02481
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.023283.000000.02759
Nickel (Ni)7440-02-00.7162192.300000.84900
Palladium (Pd)7440-05-30.024053.100000.02851
Silver (Ag)7440-22-40.012421.600000.01472
subTotal0.77596100.000000.91982
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.09315100.000000.11042
subTotal0.09315100.000000.11042
total84.35914100.00000100.00000
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