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化学成分 NX3008NBKMB

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
NX3008NBKMBSOT883BXQFN30.69002 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934065864315612601235Dongguan, China; Kyoto, Japan 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0022876.000000.33043
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0003110.470000.04552
Phenolic resinProprietary0.0004113.530000.05882
subTotal0.00300100.000000.43477
DieAluminium alloyAluminium (Al)7429-90-50.002576.430000.37274
Doped siliconSilicon (Si)7440-21-30.0364191.030005.27695
Gold alloyGold (Au)7440-57-50.001022.540000.14724
subTotal0.04000100.000005.79693
Lead FrameCopper alloyChromium (Cr)7440-47-30.000670.240000.09739
Copper (Cu)7440-50-80.2632094.0000038.14382
Tin (Sn)7440-31-50.000670.240000.09739
Zinc (Zn)7440-66-60.000590.210000.08521
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000220.080000.03246
Nickel (Ni)7440-02-00.013834.940002.00458
Palladium (Pd)7440-05-30.000810.290000.11768
subTotal0.28000100.0000040.57853
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0782023.0000011.33300
Silica fused60676-86-00.2040060.0000029.56436
Flame retardantAluminium Hydroxide (Al(OH)3)21645-51-20.010203.000001.47822
Ion trapping agentBismuth (Bi)7440-69-90.001700.500000.24637
PigmentCarbon black1333-86-40.001700.500000.24637
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.023807.000003.44918
Phenolic resinProprietary0.020406.000002.95644
subTotal0.34000100.0000049.27394
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00013
Non hazardousProprietary0.000010.055500.00161
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0199999.940002.89673
subTotal0.02000100.000002.89847
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00010
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0070199.990001.01654
subTotal0.00701100.000001.01664
total0.69002100.00000100.00000
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