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化学成分 NPS4001GV

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
NPS4001GVSOT753SO512.02058 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935691292125412601235Bangkok, Thailand; Hsinchu, Taiwan; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0177177.000000.14733
PolymerResin systemProprietary0.0052923.000000.04401
subTotal0.02300100.000000.19134
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.39041100.000003.24789
subTotal0.39041100.000003.24789
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-84.1110395.1187034.19993
Iron (Fe)7439-89-60.092492.140000.76944
Phosphorus (P)7723-14-00.001210.028000.01007
Zinc (Zn)7440-66-60.005530.128000.04602
ImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.000300.00011
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.024120.558000.20063
Silver (Ag)7440-22-40.087612.027000.72881
subTotal4.32200100.0000035.95501
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.9671214.000008.04554
Silica fused60676-86-04.8749870.5700040.55524
PigmentCarbon black1333-86-40.013820.200000.11494
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.641759.290005.33879
Phenolic resinProprietary0.410345.940003.41361
subTotal6.90800100.0000057.46812
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.004500.00009
Non hazardousProprietary0.000140.055500.00115
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.2478599.940002.06189
subTotal0.24800100.000002.06313
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000010.010000.00011
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.1291599.990001.07440
subTotal0.12916100.000001.07451
total12.02058100.00000100.00000
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