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    化学成分 NCA9539BY-Q100

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    NCA9539BY-Q100SOT8041-1HWQFN2437.84050 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    935691549128312601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Hsinchu, Taiwan 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveFillerCopper (Cu)7440-50-80.0936125.300000.24738
    Silver (Ag)7440-22-40.1872250.600000.49476
    PolymerAcrylate PolymerProprietary0.0655617.720000.17326
    Non hazardousProprietary0.023616.380000.06238
    subTotal0.37000100.000000.97778
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.50398100.000001.33185
    subTotal0.50398100.000001.33185
    Lead FrameCopper alloyChromium (Cr)7440-47-30.021940.267930.05799
    Copper (Cu)7440-50-88.0693498.5267621.32462
    Tin (Sn)7440-31-50.020320.248100.05370
    Zinc (Zn)7440-66-60.016260.198480.04296
    Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.062140.758730.16422
    subTotal8.19000100.0000021.64349
    Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-91.895607.000005.00945
    Silica fused60676-86-022.4764083.0000059.39774
    PigmentCarbon black1333-86-40.135400.500000.35782
    PolymerEpoxy resin systemProprietary1.624806.000004.29381
    Phenolic resinProprietary0.947803.500002.50472
    subTotal27.08000100.0000071.56354
    Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.001570.100000.00415
    Tin solderTin (Sn)7440-31-51.5684399.900004.14484
    subTotal1.57000100.000004.14899
    WireImpurityNon hazardousProprietary0.000010.010000.00003
    Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.1220896.490000.32262
    Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000630.500000.00167
    Palladium (Pd)7440-05-30.003803.000000.01003
    subTotal0.12652100.000000.33435
    total37.84050100.00000100.00000
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